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电子封装技术 [专业代码:080709]

专业层次: 本科(普通教育)
修学年限: 4年
考研方向: 材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

开设专业

大学名称
北京理工大学
河北科技大学
哈尔滨工业大学
江苏科技大学
安徽大学
安徽大学
南昌航空大学
华中科技大学
桂林电子科技大学
西安电子科技大学
上海工程技术大学
厦门理工学院
上海电机学院
哈尔滨工业大学(威海)
总共 14 条 1

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