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电子封装技术 [专业代码：080709]

专业层次：本科(普通教育)

修学年限： 4年

考研方向：材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

专业动态: 电子封装技术专业怎么样?电子封装技术专业2024年平均薪资及就业方向
电子封装技术专业怎么样？电子封装技术2024年7月电子封装技术参考平均月薪薪资为16600元，要求工作经验为3-5年最多,电子封装技术专业可从事的的岗位为电子工程师，月平均薪资为13300元,pcb工程师，月平均薪资为14300元,封装工程师，月平均薪资为19400元,layout工程师，月平均薪资为15300元,封装设计工程师，月平均薪资为-元,嵌入式硬件工程师，月平均薪资为-元,封装工艺工程师，月平均薪资为-元,工艺工程师，月平均薪资为-元,模拟ic设计工程师，月平均薪资为-元,电子技术员，月平均薪资为-元,失效分析工程师，月平均薪资为-元,电子硬件工程师，月平均薪资为-元,一起看看电子封装技术专业的详细介绍吧：
2024-10-27 23:46:46

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